Dresden
Technologieportal

 
Ihr Zugang zu Forschungsinfrastruktur und Know-how
de|en

Geräte — Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP)

Fraunhofer Institute for Organic Electronics, Electron Beam and Plasma Technology (FEP)
Filter:
Sortierung:

19 Ergebnisse

 

Wafer Prober

Hersteller: EVERBEING INT´L Corporation
Modell: EB 08
Einrichtung: Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik

 

Versuchsanlage zur Modifizierung von organischen Materialien mit beschleunigten Elektronen

Modell: REAMODE
Einrichtung: Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik

Die Laboranlage dient zur Modifizierung und Sterilisation/ Desinfektion von Oberflächen unter Atmosphärendruck mit dem Elektronenstrahl.

 

Vakuumbeschichtungsanlage mit Hochleistungselektronenstrahlausrüstung (100 kW)

Modell: EMO
Einrichtung: Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik

Vakuumbeschichtungsanlage mit Hochleistungselektronenstrahlausrüstung (100 kW) zur Bedampfung und zum Umschmelzen unter aufskalierbaren Bedingungen.

 

In-line Anlage zur nasschemischen Oberflächenbehandlung

Modell: CLAIRE
Einrichtung: Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik

In-line (Reinigungs-) Anlage zur nasschemischen Oberflächenbehandlung vor der Beschichtung.

 

Rolle-zu-Rolle Pilotbandbeschichtungsanlage (bis 1200 mm)

Hersteller: 3D-Micromac GmbH
Modell: atmoFlex 1250
Einrichtung: Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik

Rolle-zu-Rolle Pilotbandbeschichtungsanlage zur Entwicklung und Produktion von Mehrfachschichtsystemen aus Lack- und Vakuumschichten (bis zu einer Beschichtungsbreite von 1200 mm).

 

Pilotanlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung (bis 600 mm)

Modell: coFlex® 600
Einrichtung: Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik

Pilotanlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung von flexiblen Materialien (bis zu einer Beschichtungsbreite von 600 mm), ausgestattet mit Sputtertechnologien.

 

Pilotanlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung (bis 600 mm)

Modell: novoFlex®600
Einrichtung: Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik

Pilotanlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung für flexible Materialien (bis zu einer Beschichtungsbreite von 600 mm), ausgestattet mit verschiedenen Vakuumtechnologien.

 

Vertikale in-line Sputter-Anlage (900 mm)

Modell: ILA 750
Einrichtung: Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik

Vertikale in-line Sputter-Anlage zur Beschichtung von Flachsubstraten, unter Reinraumbedingungen mit einer Magnetronlänge von 750 mm.

 

Vertikale in-line Sputter-Anlage (900 mm)

Modell: ILA 900
Einrichtung: Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik

Vertikale in-line Sputter-Anlage zur Beschichtung von Flachsubstraten, unter Reinraumbedingungen mit einer Magnetronlänge von 900 mm.

1 2